Polymide 缩写，聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。
PI在软板中主要应用在铜箔中间那一层，覆盖膜，PI补强（把很多层PI压在一起变成比较硬质的材料，以增加FPC特定部位的厚度和强度，一般用在接插端，这样插拔时不容易把金手指损伤）
有些公司里面会直接把PI补强叫做PI，如上述分类这种笼统的叫法其实是不合适的
Polymide 缩写，聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。
PI在软板中主要应用在铜箔中间那一层，覆盖膜，PI补强（把很多层PI压在一起变成比较硬质的材料，以增加FPC特定部位的厚度和强度，一般用在接插端，这样插拔时不容易把金手指损伤）
有些公司里面会直接把PI补强叫做PI，如上述分类这种笼统的叫法其实是不合适的
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